贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片▂晶振,“EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3”特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小▓型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

EPSON晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,小体㊣积贴片5032mm晶振,外观小型,表面贴♀片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型。具备优良←的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹∮配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了◥要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振』荡器◢的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电╳压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

项目	符号	规格说明	条件
输出◣频率范围	f0	100-700MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频√率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负▽载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可▲能导致会引发无源晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化温补晶振可能会降低受损害的贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向Ψ 是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

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