贴片石英◣晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,“EG-2101CA 62.500M-DCZL3”特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小←型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲⊙击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

EPSON晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,小体积◇贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴〒片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型。具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了↘要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体▲振荡器的供应电压、起动电压和产品上升①时间、下降时间等相关参数。

项目	符号	规格说明	条件
输出▃频率范围	f0	32.5-99.9MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了○解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联∞系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳↓定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频ξ　率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输〖出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发无源晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低〓。

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装①在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作▅。同时,当P通道和N通道都♂处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终╱端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化※温补晶振可能会降低受损害的贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避→免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障】以及崩溃,因此安装时,请检查卐安装方向是否正确。

通电

不建议※从中间电位和/或极快速◤通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作↙。

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