32.768K有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压№供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自※动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对↑不同IC产品需要.

ECScrystal晶振,32.768K有源晶振,ECS-327KE振荡器.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石】英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽」车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应①力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

ECS Inc.由一批优秀的技术和工程人员以及全球经验丰富的合作伙伴提供支持,我们的↓目标和使命是我们致力于提供最佳的Total在这个或任何行业的客户体验.ECS进口晶振公司的顶尖人才和技术,配合创新的产品开发理念,可能在设计需要精确计时的复杂应用程序时解决复杂的客户问题.

ECS晶振	ECS-327KE晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.5V~+5.5V
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度	-10ppm~+30ppm
工作温度	-40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口低功耗晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

(2)请仔╳细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至32.768K晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.