贴片式石英晶体振荡子,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等╳领域.符合RoHS/无铅.

ECScrystal晶振,SPXO晶体振荡器,ECS-2018有源晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体√振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信♀领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类★移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型△还有CT、DT、GT、NT等.超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合∮加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动∩强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的◢研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

ECS致力于走在最前沿,拥有各种先进的技术,使我们能够做到快速、高效地生产频率控制产品.作为我们对大会的承诺的一部分技术领先,ECScrystal晶振拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作,优化生产能力和稳定性产品的设计.

ECS晶振	ECS-2018晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V
频率范围	0.75MHz~50.00MHz
频率稳定度	±25ppm、±50ppm、±100ppm
工作温度	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+100℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接环保晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分△裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶体振荡〗器产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分●裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致2520晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产※品特性并影响这些进口石英晶体¤振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.