引脚焊接◣型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插ζ件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品→等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-1X5X晶振,音叉晶振,ECS Inc.向超过56个国家的消费者提供技术产品。ECS Inc.由一批优秀的技术和工程人员以及全球经验丰富的合作伙伴提供支持，我们的目标和使命是我们致力于提供最佳的Total在这个或任何行业的※客户体验。公司的顶尖人才和技术，配合创新的产品开发理念，可能在设计↙需要精确计时的复杂应用程序时解决复杂的客户问题。这些制造地点在ECS公司的质量保证标准中占有最大份额，这些制造地点和大多数韩国。严格的质量」管理认证从国际标准化组织ISO 9001/2008，ISOTS 16949，ISO 14001和符合AECQ标准的产品开始。

ECS晶振公司遵守所有晶振适用的有关环境、健康和安全的法律和法规��以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。

32.768K晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童◣玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可∴靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟⊙信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有√稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高⌒　可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-1X5X晶振,音叉晶振

圆柱晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加▼工技术，主要是研究满足¤不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在ω　加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

ECS晶振规格	单位	ECS-1X5X晶振	石英晶振基本条件ぷ
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+60°C	标准温度
激励功率	DL	1μW Max.	推荐:1μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度】特征	f_tem	-0.040× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于32.768K音叉表晶器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-1X5X晶振,音叉晶振

所有产品的●共同点:1：抗冲击:抗冲击是指圆柱5015音叉晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲＠击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石▓英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂:请勿使用可能导致圆柱钟表晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为⊙容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。