日蚀晶振,进口贴片晶振,EA5070JA12-27.000M晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠ω性,采用编带□ 包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上◣对应自动贴装等优势.
Ecliptek已经实施了一项RoHS的合规、无铅(pbfree)计划,以应对人们对●其的担忧.铅(铅)和其他用于数码电子晶振制造的有¤害物质对环境的影响组件和组件.世界各地的监管机构已经开始立法呼吁企业利用RoHS(无pb)制造工艺和部件.因为这项立法,我们很多人客户要求使用无pb生产工艺和部件的产品符合RoHS指令.
贴片晶◥振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除▼石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设≡计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘◥效应不能去除,而石英无源晶振晶片的谐振电阻∮过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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日蚀晶振 |
单位 |
EA5070JA12-27.000M晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
27.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±15ppm ±30ppm |
+25°C对于超出标●准的规格说明,
请联系我们√以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振㊣动的影响
当7050晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振★动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装←指南进行操作.
噪音
在电源或输入端上施加执行级△别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更▃改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
