贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别卐适用于有目前高速发展的高端电子数〖码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体※谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的♀产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。

鸿星晶振有限公司于1979年成立，产品由专业石英晶振，贴片晶振，电阻器、电容器卐制造厂，公元1991年于台湾投入石英晶振的∴研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地，至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销【代表处。

鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一，致力于∮插件晶振(DIP)与(SMD)贴片晶振，有源晶振,压控振荡「器系列产品之研发、设计、生⊙产与营销。

鸿星晶振致力※于提供客户最优异的质量、服务及价值，专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱〖进。

我们用完☆整的晶振产品全心全意的为客户工作，因此我们鸿星晶振投资建立一个有能力的团队和ζ　基础设施，为我们所做的每一个产ω品。公司建立平台有机的学】习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和〗温补晶振,石英晶体振荡器技术改进。

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片○研磨技术中表面处理技术的最高ω　技术，最终使晶片表面更光」洁，平行度及平面度更好，降低︽谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨◆所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理◎论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状¤态

小型贴︾片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高▆技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大◤的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数ㄨ得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片█型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如№智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电△子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距→离无线通信领域可发挥优良的电气←特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

鸿星晶振规格	单位	MHZ贴片晶振频率范围	石◣英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.00MHZ~54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请¤联系我们以→便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

使用每种产品时，请在产品规格◥说明或产品目录规定使用条件下√使用。

石英晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性♀测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性，必须在适□当的条件下存储，安 装，运输。请注意以下的注意事项◥并在最佳的条件下使用产品，我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任ㄨ。

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期∮性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等◣，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并↓按照下列安装指南进行操作】。

7-2:PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶№体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体』内部时，机械振动程度有⊙所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无〗铅焊料。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶』体产品时，会影响频率稳定性或焊■接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体谐振器产品，并在开封＠ 后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条≡件”章节内容）。

(2) 请仔◣细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。