日本大真空株式会社,天津KDS晶振公司作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.晶振应用产品的开发,在该地区的所有的生产业务,KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺. 1:努力减少有害物质↓的妥善管理,为客户提供环保产品. 2:对于预防环境污染和资▲源的有效利用,我们将妥善处置废物排放量,再利用和回收工作. 3:防止』全球变暖,我们将努力减少二氧化碳排放量和节约能源活动. 4:我会遵守我们的其他环境法律,标准,协议同意的要求.KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,圆柱插件
圆柱插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩▓具,普通家用电↓器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全≡控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上①的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定☆的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/u形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作⊙为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,圆柱插件,插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可ζ作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是ω 目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。
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KDS晶振规格 |
单位 |
DT-38型号 |
石英晶」振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-20°C～+70°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0~2.0μW Max. |
推荐:1.0~2.0μW Max |
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频率公差 |
f_— l |
±20,±30× 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±25 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
9,10,12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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抵抗电阻 |
MAX |
70Ω |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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包装规格 |
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3000pce./reel(180) |
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每个插件圆柱表晶封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导№致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更◆小的切割方法。KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,圆柱插件
（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装插件32.786K晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生※断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装ω 贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当圆柱插件晶振的引脚需弯曲〖成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住】弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
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