KDS晶振,DSX1612SL晶振,四脚石英贴片晶振,选择正规【KDS晶振代理商金洛电子】产品特点贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振︽器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶¤瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振环境影响的最小化：遵照↓社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少石英晶振各种形№式的废物来实现这一承诺.建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的卐性质.规模◣与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；依法治理——遵守现行适用↑的环境法律、法规和其他要求的承诺；“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一⌒片蓝天”提供了建立和评」审环境目标和指标的框架.
KDS晶振规格
单位
DSX1612SL晶振
石英晶振基本条件
标准频率
f_nom
32~52MHZ
标准频率
储存温度
T_stg
-40°C～+85°C
裸存
工作温度
T_use
-20°C～+85°C
标准温度
激励功率
DL
10μW Max.
推荐:100μW
频率公差
f_— l
±10,20,30,50× 10-6(标准),
+25°C对于超出标准的规格说明,
频率温度特征
f_tem
±8,12,15,50× 10-6/-20°C～+85°C
超出标准的规格请联系我们.
负载电容
CL
8,10,12PF
不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化
f_age
±3× 10-6/ year Max.
+25°C,第一年
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
KDS晶振,DSX1612SL晶振,四脚石英贴片晶振,每个1612mm晶振封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂〖（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振
(2)陶瓷包装1612贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊ω 接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品：产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸ぷ引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当蓝牙专用石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形∩状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
