Statek晶振,CXOXLPN晶振,石英晶振.贴片晶振本身体积小∑,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色╲的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振真空退火∞技术:晶振高真空退火处理是消除高精密贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序◆中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行ㄨ退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老♀化特性
Statek晶振公司是设计和制造高可靠性▓频率控制产品的领导卐者,它宣布了DFXO石英晶体振荡器的发布.微分输ぷ出石英晶体振荡器可用LVDS和LVPECL输出.这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪声∑ 和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本晶体频率.适用于Xilinx FPGA参考时钟应用.提出了扩展★工业温度范围(-40°C + 105°C).内部解△耦电容;不需要外部电容器.
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Statek晶振 |
单位 |
CXOXLPN晶振 |
石英晶振基本⌒ 条件 |
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标准频率 |
f_nom |
20MHz~50MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm ±50ppm ±100ppm ±200ppm |
+25°C对于〖超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频ζ 率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
4.0pF 5.0pF 8.0pF 9.0pF 10.0pF 11.0pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所○示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
Statek晶振,CXOXLPN晶振,石英晶振
抗冲击
抗冲击是指耐□ 高温晶振产品可能会在某些条件【下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程→中受到冲击.如▂果产品已受过冲击请勿使用.因为无论※何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用▆有源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气『中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀①.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静█电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电≡焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
机械振动的影响
当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受∮到周期性︾机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂◣鸣器,以及喇●叭等,输出频々率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管32.768K晶振产品设计可最小化╳这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列◤安装指南进行操作.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时♀间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊□接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶←振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储▽藏.
正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标→准条件”章节内容）.
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致㊣卷带受到损坏.
