AKER晶振,高质量石英晶振,CXBN-631晶振.普通石英晶振,外观完全使用金属】材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检←测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英※晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充∩分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带〒包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片晶☆振晶片边缘处理技术:贴片环保晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式◣设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短〓、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶↘片的边缘效♂应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电〇路中Q值过小,从而电路不能振动▲或振动了不稳定.
安碁科技成立于西元1990年,主要从事石英元件产品的研发、制造及销售.拥有深厚的●研发技术底蕴,为晶体振荡器之专业制♀造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供ξ客户最及时的服务,朝客〓户导向目标迈进.科技不断的进步,台湾安基晶振科技亦不断提升技术ξ 服务.透过与客户紧密的互动,了解客户需求,提供客户全方位的技术支援─Total Solution； 贯彻安碁诚信『为首、专业化客户服务及品质优◇先的理念.
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AKER晶振 |
单位 |
CXBN-631晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
7.3728MHz~52.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以︼便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不同》负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下Ψ 表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
输出负载
建议将石英耐高温晶振输出负载安№装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正╱常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加∞※；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
电处理:
将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这→目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的』指定一个产品部分内的晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电Ψ压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以外︽接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起∏振,或者起不到最佳精¤度.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情◣况.
静电
过高的静╳电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材↓料选择导电材料.在处理的ω时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
耐焊性:
将晶振加热№包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石ぷ英晶振产品甚至6035石英晶体◣谐振器使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回↑流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的⌒情况下,请再次进行检查.如果▽需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
