AKER晶振,台湾贴片晶振,CXAN-751石英晶体.普通贴片石英晶振外观╱使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观』本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包★装,外包装『采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域〓的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,专业生产高精密石英晶振.1999正式量产电压≡控制振荡器（VCXO）.于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大产〓能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美▲国子公司AKER Technology USA Corp..大陆深圳设立办事处.
石英晶振多层、多金●属的溅射镀膜技术:是目前研发及↑生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英〒晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺ξ 方法(如各镀材的功率设卐计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最◆小ppm之内.
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AKER晶振 |
单位 |
CXAN-751晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
6.000MHz~50.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以︼便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规⌒格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下Ψ 表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英7050晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿▃.必↓须避免这种情况.
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择∞导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
耐焊性:
将晶振加热包装☉材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列Ψ回流条件下,对石英晶振产品甚至石英晶体谐振器使用︽更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下〖列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况∩下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进◣行焊接,请联系我们以获取耐热的相关☆信息.
输出负载
建议将石英进口晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终ζ端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道→都处于打开时,电源功率消耗ω 也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
电处理:
将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正※确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分↙内的晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶【振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以外接电压很」重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将㊣ 会不起振,或者起不到▆最佳精度.
