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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 AKER晶振

                AKER晶振,压电石英晶振,CXAN-631晶振

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                产品简介

                小型贴片石英晶振,外观尺寸具№有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                产品详情

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                AKER晶振,压电石英晶振,CXAN-631晶振.智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,专业生产高精度石英晶振.1999正式量产电压控制振荡器(VCXO).于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大产能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp..大陆深圳设立办事处.2010增资美国子公司拓展业务.投资设立安碁科技(深圳)有限公司.为拓展业务,购置总面积1557.06平方公尺(约470坪)厂房.2009与逢甲大学产学合作进行超小型石英振动子研发.2012增购机器设备扩充产能.2013 10月成立上海分公司.2017安碁荣获2017上海智能交通展优秀产品奖.参与经济部加工出口区管理处所提出加工出口区形塑新风貌—公司草皮绿化工程,为环保尽一份心力.

                石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色〖光的方法去检测晶片表面的状态.

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                AKER晶振

                单位

                CXAN-631晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                7.3728MHz~52.000MHz

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55℃~+125

                裸存

                工作温度

                T_use

                -10℃~+70℃

                -40℃~+125℃

                -55℃~+125℃

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ±10ppm~±50ppm

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                6pF~47pF

                不同负载◥要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C — +85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

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                CXAN-631

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                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至6035晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需▃要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                输出负载

                建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

                未用输入终端的处ω 理

                未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                电处理:

                将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的无源晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度.

                静电

                过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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