AKER晶振,贴片石英晶振,CXAN-221晶体谐振器.贴片石英▃晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品╱市场领域,因产〇品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲』击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
安基科技成立于西元1990年,主要从事耐高温晶振元件产品的研发、制造及销售∏.拥有深厚的研发技术底蕴,为晶体振◣荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供客户最及时的服〓务,朝客户导向♀目标迈进.科技不断的进步,安碁科技亦不断提升技术服务.透过与客户紧密的互动,了解客户需求,提供客户全方位的技术支援─Total Solution； 贯彻安碁诚〓信为首、专业化客户服务及品质优先的理念.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振々的石英晶棒进行切割,可获得▲不同特性的石英晶片,通常我∮们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度☉性质不同,其电↑特性也各异,石英压电晶振目前〓主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
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AKER晶振 |
单位 |
CXAN-221晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
12.000MHz~66.999MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格々说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
使用环境（温度和湿卐度）
请在规定的温度范围内使用石英2520晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝◆露引起故障.请避免凝露的产生.
激励功率
在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械＠ 蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体⌒器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机√械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品∞特性或损害谐振器.如需在+150°C以★上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚台湾贴片晶振使用更高温度,会破坏产品∞特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下☉进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振☆荡器.请设置安装Ψ条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后↘,请确保进口晶振未撞击机▆器或其他电路板等.
CTS晶振,压控温补振荡器,520有源晶振
CTS晶振,SPXO晶振,625普通石英晶体振荡器
百利通亚█陶晶振,TCXO晶体振荡器,JT255有源晶振
百利∞通亚陶晶振,32.768K有源晶振,KJ振荡器
百利通亚陶晶振,低抖动石英晶振,FJ振荡器
百利通亚陶晶振,HX251晶振,贴片石英晶振