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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市ㄨ康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 AKER晶振

                AKER晶振,高质量石英晶振,CXAF-751晶振

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                产品简介

                贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要▓求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅∮焊接的高温回流温度曲线要求.

                产品详情

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                AKER晶振,汽车电子晶振,CXAF-631晶体.贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

                贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英环保晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电「路不能振动或振动了不稳定.

                安碁科技成立于西元1990年,主要从事台产贴片晶振产品的研发、制造及销售.拥有深厚的研发技术底蕴,为晶体振荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目标迈进.科技不断的进步,安碁科技亦不断提升技术服务.透过与客户紧密的互动,了解客户需求,提供客户全方位的技术支援─Total Solution; 贯彻安碁诚信为首、专业化客户服务及品质优先的理念.

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                AKER晶振

                单位

                CXAF-631晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                7.3728MHz~52.000MHz

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55℃~+150

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40℃~+85℃

                -40℃~+125℃

                -55℃~+125℃

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ±10ppm~±100ppm

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                6pF~47pF

                不同负载要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C — +85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

                3

                CXAF-631

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                耐焊性

                加热包装材Ψ 料至+150°C以上会破坏产品⊙特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                负载电容

                振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的6035晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从▆桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解数码电子晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲①击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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