IQD晶振,CX4VTF晶振,鼠标晶振
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办》公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品★在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
IQD伊克德晶振集团1973年在英国成立,开始石英水晶事ξ业,主要生产石英晶振,无源晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,TXCO温补晶振,压控晶体振荡器,VC-TCXO振荡器等频ζ 率元件.
1979年被收购的雷扩散水晶工厂,主要以生产石英晶体谐振器,有源晶振,石英晶体,贴片晶振,压控晶体振荡器为主,产品广泛用『于智能家居,无线通讯,GPS导航,北斗卫星导航等领域.
IQD伊克德晶振集◇团有超过40年的生产频率元件产品经验,在频率控制市场上,IQD是公认的市场领导者.拥有60多个国︽家的活跃客户,伊克德提供了最全面的晶振晶体频率范围,从低成本的商业级产品到高可靠性工业、汽车和军事等级的应用,包括:晶振,石英贴片晶振,水晶振荡子,晶体振荡器,压控温补晶振,石英晶体谐振器等.
我们采取合作的方式与我们的▅客户合作.我们有经验的多语种销售、应用支持和工程团队,引导客户从设计╲阶段到全面生产.伊克德的产品由世界各地的航空、汽车、通信、计算机、消费者、工业、医疗和军工等行业的领先制①造商所指定.我们与几个主要的集成电路设计师一起工作,并获得了各种各样的参考设计.
石英晶体谐振器,石英晶振被广泛应用于需要定时装置的各种电子应用中.石英晶体的质量对石英晶体的性能至关重要,而石英的高Q系数』则意味着可以实现紧密的性能,这是确保微处理器在客户设计中正确工作的关键.IQD是一家石英晶体(XTAL),贴片晶振,有源晶振,压控振荡器,压电水晶制造商,已有40多年的历史,并提供了表贴式焊接以及插件焊接的石英晶体晶振,石英晶体谐振器,具有广泛的频率选用范围,满足几乎所有的产品应用.
IQD伊克德晶振集团所生产的频率元件类型包括石英晶振,晶体谐振器,压控晶振,有源贴片晶振,TXCO温补晶振,水晶振荡子等.从民用级石↓英晶振到工业级石英贴片晶振,广泛应用于工业机械设备,医学机械,军事应用的高性能石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器.在产品中使用具有耐冲击性强,抗振性№强等特点.在产品中所使用的范围高达-55到200℃,并且具有超小体积能够做到1.55 x 0.95毫米,晶体振荡器频率公差和温度稳定降至5ppm,频率从10kHz到250MHz的宽广范围选择,能够满足诸如低老化和低相位噪音等特殊要求的产品应用→.
| Frequency | 30.0kHz to 250.0kHz |
| Frequency Tolerance | ±30.00ppm to ±10,000.00ppm |
| Tolerance Condition | @ 25°C |
| Ageing | ±3pm max in 1st year |
| Temperature Coefficient: | -0.035ppm/°C² |
| Note: |
Frequency f at temperature T is related to frequency f0 at turning point temperature T0 by: (f - f0)/f0 = k(T-T0)² |
| Load Capacitance (CL) | 4.0pF to 11.0pF |
| Shunt Capacitance (C0) | 0.7pF typ |
| Drive Level | 0.5µW max |
| Operating Temperature Ranges |
-10 to 70°C -40 to 85°C -55 to 125°C |
IQD晶振,CX4VTF晶振,鼠标晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻♀抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗◣的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产ぷ品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何√种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶⌒ 振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶▽振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接□ 的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获△取耐热的相关信息.
