纳卡晶振公司是使用模拟电路技术，擅长定制规格的石英晶振设备制造厂▆。有■强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施〗、医疗器械、防卫设备。另外，现在已经成为问题了，对生产中止，实现长期性的□ 产品供应，以满足顾客未来的△企业为目标。总部：总社?经营本部东京都千代田区九阶南4丁目2号11号,开发生产科(横滨工厂).
NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适¤用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特々性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发█挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
注重所使用水晶、研磨砂的≡选择等；注重石英晶体谐振器研磨←用工装如：游轮的设╱计及选择，从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制，最终№使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄，贴片晶振晶片的频率越来越高，为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础，提升了晶振厂家的竞争力，使晶振厂家高频石英晶振的研发及生〓产领先于国内其它公司。
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NAKA晶振规格 |
单位 |
CU600晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8~50MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
300μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10,15,20,30,50×10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±10,15,20,30,50× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
16~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣▃器应安装在一个独立6035mm石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用↓余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同◥∞。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助⊙焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响进口兆赫兹石英晶振频率稳定性或焊接性。请在正常︽温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿♀度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷◆带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害▅产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品〇甚至6035金属面贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使▃用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振,6035石英晶振
MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振