Crystek晶振,进口贴片晶振,CSX2压电晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高ω 速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应◆陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶◎体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅¤焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使高精度石▼英晶振晶片的边缘效应不能≡去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
Crystek设有两个专门负责频率控制的部门.Crystek晶振公司致力于使用基于石英的谐振器开发◣和制造频率产品.Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品.其他产品包括：PLL（锁相环）合成器,RedBox VCO, 直流模块,无源倍增器,RFPRO（口袋参考振荡器）,连接放大器,VCO评估板,RF实验套件,基于SAW的时钟振荡器和VCXO以及功率调节器.产品包包括标准行业设计到Crystek Corporation自己的解决方案,例如Connectorized RedBox,PRO和E ZEE Connect连接器.
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Crystek晶振 |
单位 |
CSX2晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~50.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±15ppm~±100ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加热包㊣装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至←6035晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料〇助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破环保晶振产品特性并影响这▃些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装々前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
