Cardinal晶振,高质量石英晶振,CSM1音叉表晶.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检＠测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英♀晶体谐振器↙,焊接方面支持∏表面贴装,外观采用金属封ξ 装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带♀包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英≡晶振多层、多金属的溅射︼镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶》振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜№顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计▃等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片环保晶振频率更加集中,能控制在最╱小ppm之内.
自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的压电石英』晶体和振荡器.在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系.他们回来是因为他们知道,不管挑『战如何,Cardinal都能完成工作!通过ISO-9001:2008认证,Cardinal晶振致力于为我们的客户提供最优质的产品,技〓术支持和卓越的服务.我们︽的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助.我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备〓货,因此消除了供应问题.
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Cardinal晶振 |
单位 |
CSM1晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.579MHz~80.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm |
+25°C对于超出标准的▲规格说明,
请联↑系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度◣特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联∴系我们. |
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负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
引线类型产品
当引〒线弯折、成型以及贴→装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化※卐.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.
请在没有直◆射阳光,不发生结露的场所保管.
其他
晶体谐振器
如果过大的激励电力对石英晶体⌒谐振器外加电压,有可能导〗致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书Ψ 中规定的范围内使用.
让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻∑ 抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值◆的5倍以上,若是↓车载和安全设备,则推荐10倍以上.
晶体振荡器
晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般∞的C-MOSIC一样考虑.
有些石英晶体振荡①器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器☉等)以短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.
装载
SMD产品
SMD晶体产品支Ψ持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载∴测试,确认△其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲〖影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片耐高温晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可∩能导致特性老化以及引起不振荡,因此⌒ 不推荐使用.
