Rubyquartz晶振,CS9/CSP晶振,有源晶振
Rubyquartz晶振为全球客户提供频率元件行业最成熟，最负盛名的研发团队之一▂的技术专业知识。规格处于市☉场需求前沿的产品在迈阿密，佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和▲中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本◇的需求，同时为所有产品系列提供足够的生产空间。所提供产↑品的质量是所有Rubyquartz员工和公『司管理层关注的重点之一。主要致力于频率控制产品和压电传感器的设计，开发，生产和测试⌒，包括石英晶振，贴片晶振,石英晶∑体振荡器,温补晶振,压控晶振等和包含石∩英和其他压电石英晶体谐振器的频率控制模块,如声表面谐振器。
Rubyquartz晶振中文名叫做卢柏晶振，对于新技术应用和主要产品更新，Rubyquartz客户可以获得经验丰★富的设计师和生产工程师的好处和安全性，他们了解频率控制产品系列。Rubyquartz客户始终可以∮协助设计，生产和物流操作。多年来持续的〖业务增长使Rubyquartz发展◥其全球客户群。深入的工程专业知识，现场制造和广泛的最新产品系列，再加上♀独立制造商的速度和响应能力，Rubyquartz晶振集团成为有效和成功的创新型高品质╳频率控制组件供应商。
Rubyquartz晶振通过其直销团队以及独立销Ψ售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里∴达州迈阿密提供。广泛的石英晶振产品系列旨在满足电信，无线，工业，医疗，计算机，消费者和电子行业许多其他【领域的客户的需求。应用：数字音频广播，数字视频广播，千兆以「太网，测光，光传输，无线基※础设施。
Rubyquartz晶振拥有非常专业的▽频率元件设计与制造技术，其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商，产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器，32.768K晶振，石英晶体振荡★器▓，OCXO恒温晶振，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，差ω分晶振等，其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器，所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令，经△过相关部门的检测，生产车间与环境是标准的无尘干净化，污染排放达到ω 标准，积极保护资源并防止污染，质量控制规范，长●期坚持保证高标准的品质，确保定期评估全部◆质量要求，让客户满意度保持在100%。
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型号 |
CS9/CSP(Osc) |
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输出频率々范围 |
50.000MHZ~315.000MHZ |
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标准频率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
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电源电压范围 |
+1.8~+3.3V |
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电源电压(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz) |
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待机时电流 |
- |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰¤正弦波/DC-coupled) |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
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温度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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负载变☆化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制」灵敏度 |
- |
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频率控◥制极性 |
- |
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启动时间 |
2.0ms max. |
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Rubyquartz晶振,CS9/CSP晶振,有源晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的不正确安装会导致故█障以及崩溃≡,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡√和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源◢晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频╳率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真ξ的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量♂输出频率或输出水平,晶体振ζ 荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻√抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪『器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受■到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌←落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热▅包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振∞特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检〒查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
