ConnorWinfield晶振,石英贴片晶振,CS-018晶振.普通石英晶振,外观完全←使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性☆的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面∴贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到√自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Connor-Winfield Corporation是一家总部位于美国的私有电子产品制造商.在1963年合并后,Connor-Winfield主要致力于设计和制造用于各种电子应用的石英定时电路和石英晶体谐振器.在1990年代,Connor-Winfield扩展到其他产品领域,同时继续专注于↑其核心计时根源.
石英晶振高精度晶】片的抛光技术:贴片无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技①术,最终使」晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到△的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的▼状态.
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康纳温菲尔德晶振 |
单位 |
CS-018晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
114.285MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±100ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
输出负载
建议将石英3225晶振输∴出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时√,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨〇大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避№免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议〗从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
自动安△装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲◎击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前＠后,请确保高性能石英晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
耐焊性：
将晶振加热◥包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件◥下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶◣振使用更高温度,会破坏晶⊙振特性.建议使用下列配置情况的回╱流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的←情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条＠ 件下进行焊接,请联系我们以获∏取耐热的相关信息.
