超小型,薄型,质地轻的表面贴片晶振音叉型晶体谐振器,手机晶体,产□品体积小,特别︻适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线〇要求.

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环∮境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更№好的耐冲击性.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生∏波(如长度伸▲缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若日产晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得⌒　振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成△晶片的设计特别是外形尺寸的设∮计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机◢程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

西铁城晶振规格	单位	CM250S晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30~100KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6(标准),	+25°C对于超出标◥准的规格说明, 请联↑系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.034±0.006× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	超出▂标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个陶瓷面晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊↘接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接时,在温度长︻时间重复变化时可能导致8038贴片晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特▃性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致32.768K陶瓷面晶振气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下↘图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部「分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振▆造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。