贴片石英晶体谐◆振器,又简称为々排带包装,这〇是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约↑人工,提高工♀作效率.32.768KHz千赫子时钟晶ω体,其本身主要应用在时钟控制产品.具有优良的耐热性,耐□环境特性,可发挥晶振∞优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温∩度曲线要求。

CITIZEN晶振,无源晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐【高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

表面陶※瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应▆用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合∏理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令①豁免的密封玻璃中的铅。32.768K贴片晶振,2012贴片晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振

西铁城晶振规格	单位	CM212晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6(标准),	+25°C 对于超出标准的规ω　格说明, 请联系◎我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±25 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所有产品的共同点

1：抗冲击

抗冲击是指石英晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振卐,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英█晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉△积材料等受到腐蚀◥的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气←中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用【任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意→抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地★操作↓。32.768K贴片晶振,2012贴片晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振