贴片石英晶≡振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可ω　靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本※身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境卐特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,石英晶振,自从Golledge晶振在1990年成立以来，golledge电子取得了前所未有的成功。经︾过多年的不断增长，我们现在是英国最主要的频率控制产品供应商。这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求」」，并通过努力始终满足和超越他们实现的。总◤部位于西英格兰心脏地带的一个美丽的转换农场建筑的收集，golledge向全世界50多个国家的㊣　出口，占收入的60%以上。

Golledge高利奇晶振集团将有效▆率的使用自然资源和能源█,以便从源头减少石英晶体废物产生和排放.我们将在关△注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们ㄨ的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和〓安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.

石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶¤振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特√性,包括耐高温,耐冲击性♀等,在移动通※信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高◥温回流温度曲线要求.Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,石英晶振

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于无源晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长⊙度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切≡变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振㊣动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此○石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

高利奇晶振规格	单位	CC1A晶振	石英晶振基本』条件
标准频率	f_nom	8.0~30MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+125°C	标准温度
激励功率	DL	100,500μW Max.	推荐:100,500μW
频率公差	f_— l	±50× 10-6(标准),	+25°C对¤于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温★度特征	f_tem	±50× 10-6/-40°C～+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10~50PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如■下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

晶振产品的设〇计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的陶瓷壳封装晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存↑储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件＠下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,石英晶振

所有产品的共同♀点1：抗冲击:抗冲击是指8037无源晶振产品可能会在某些条件下受到损ξ　坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装◥过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不◆良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性∮能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包ㄨ装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂:请勿使用可能导致耐高温8037mm陶瓷面》晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘◥剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使＠ 用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。