普通石英】晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英⊙晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充〗分的密封性能,晶振本身能确保□ 其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅＠ 焊接的高温回流温度曲线要求.
美国PDI频率控制元器件,主要致力于石英晶振,滤波器等系列产品规格的◣销售。频率控制产品:Crystals石英晶体, Filter晶体滤波器, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振, TC-OCXO温补恒温晶振, XOSMD封装系列, XO引线式封≡装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压∑ 控晶振，石英晶体振荡器等
无论→什么的要求，我们工程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力，能提＠供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与我们工程师及销♀售人联系。
PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事，工业，医学，航空】电子设备和商业的市场。PDI在1989年已经是频率控制设备的主要供货商。
| PARAMETER | MINIMUM | MAXIMUM | UNITS |
| CenterFrequency | 8 | 70 | MHz |
|
Oscillation Mode Fun- damental |
|||
| MaximumSeriesResistance (SeeNote3) | 70 | 30 | Ohms |
| FrequencyStabilityat+25°C(SeeNote2) | ±10.0 | ±100.0 | ppm |
| ±50.0ppmTyp. | |||
| FrequencyStabilityOverTemperature | ±10.0 | ±100.0 | ppm |
| ±50.0ppmTyp. | |||
| OperatingTemperatureRange(SeeNote2) | -20 | +70 | °C |
| StorageTemperatureRange | -55 | +105 | °C |
| DriveLevel | |||
| 100.0uWTypical | 1.0uW | 1.0mW | |
|
Seal Method Resis- tance Weld |
|||
| ShuntCapacitance | 1 | 7 | pF |
| MotionalCapacitance | CustomerRequest | ||
| LoadCapacitance | Series | 40 | pF |
| Agingperyear | ±2.0 | ±5.0 | ppm |
PDI晶振,C7晶振,数码电子晶振
热影响
重复的温度巨大♀变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避∮免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的︼不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请∮检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一╱个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的』输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪〓器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会々破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品卐甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和↑时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
