小型贴片石英ζ 晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻〓，使精度得到了很↓大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市※场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
美国PDI频率控制元器件,主要致力于卐石英晶振,滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals石英晶体, Filter晶体Ψ 滤波器, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振, TC-OCXO温补恒温≡晶振, XOSMD封装系列, XO引线⊙式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控晶振，石英晶体振∑荡器等
无论什么的要求，我们工程师的职员和销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力，能提供任何产品的设计【分析。我们会持续介绍☆新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与我们工○程师及销售人联系。
PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事，工业，医学，航空电子设备和商业＠ 的市场。PDI在1989年已经是频率〗控制设备的主要供货商。
| PARAMETER | MINI-MUM | MAXI-MUM | UNITS |
| CenterFrequency | 8 | 200 | MHz |
| MaximumSeriesResistance (SeeNote3) | 90 | Ohms | |
| FrequencyStabilityat+25°C(SeeNote2) | ±10 | ±100 | ppm |
| FrequencyStabilityOverTemperature | ±10 | ±100 | ppm |
| OperatingTemperatureRange(SeeNote2) | -20to70 | °C | |
| StorageTemperatureRange | -40to85 | °C | |
| DriveLevel | 100uW | uW | |
| ShuntCapacitance | 7.0 | pF | |
| MotionalCapacitance | CustomerSpecified | ||
| LoadCapacitance | 18 Standard (Customer Specified) | pF | |
| Agingperyear | ±2 | ppm | |
PDI晶振,C4晶振,无源晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必¤须避免这种情况.
安装方向
晶体振荡器□的不正确安装会导致故障以及︻崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不☆建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常①工作.
有源晶振的▃负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电↑平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的※输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡▓器调整的输入阻抗】,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗∮的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量◤可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在〓某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装◥过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无♀论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回↓流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴』片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装№条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的▓晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
