3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精∮度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
美国PDI频率控制元器件,主要致力于石英晶振,滤波器等』系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals石英晶体, Filter晶体滤波器, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振, TC-OCXO温补恒温晶振∏, XOSMD封装系列, XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控晶振，石英晶体振㊣荡器等
无论什么〓的要求，我们工程师的职员和〓销售人员会指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大▲范围的市场详细的能力，能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与↑我们工程师及销售人联系。
PDI晶振所制造的频率控制设备使用在军事，工业，医学，航空电子设备和商业的▓市场。PDI在1989年已经是频率控制设备的主要供货商。
| PARAMETER | MINI-MUM | MAXI-MUM | UNITS |
| CenterFrequency | 50MHz | 12MHz | MHz |
| FrequencyStabilityat+25°C(SeeNote2) | ±10 | ±50 | ppm |
| FrequencyStabilityOverTemperature | ±10 | ±50 | ppm |
| OperatingTemperatureRange(SeeNote2) | -20to70 | °C | |
| StorageTemperatureRange | -55to125 | °C | |
| DriveLevel | 100uW | uW | |
| ShuntCapacitance | 5.0 | 7.0 | pF |
| MotionalCapacitance | CustomerSpecified | fF | |
| LoadCapacitance | 18StandardorSeries | pF | |
| Agingperyear | ±5 | ppm | |
PDI晶振,C3晶振,3225mm晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的「石英晶振产品特性,并导致塑料封装※里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及◆崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快⌒速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的√负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载★阻抗输出频」率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的︾输出波形.特别是设置∞电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出♀频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器▆,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平↘高,阻抗阻抗测量可以忽略ㄨ.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌¤落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过◣冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落ω摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上∞焊接石英晶振,建议ω 使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高◆温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置⊙情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系∑ 我们以获取耐热的相关信息.
