Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MHZMBN-ABCT晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产▓品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Bliley TechnologiesInc.最初于1930年成立为Bliley Piezo-Electric公司.最初,我们为业余无线电市场生产石英晶体.在20世纪30年代中期,我们的客户和产品很快扩展到与新兴的军事∮和商业通信领域的利益相匹配,我们的名字改为Bliley ElectricCompany.1939年,我们成为最大的水晶公司。2001年,该名称改为Bliley TechnologiesInc.,以反映公司提供的产品和服务日益多样化.
在我们最先进的ISO 9001：2008认证制造工厂，Bliley设计，制造和生产：石英晶体振荡器,恒温控制晶体振荡器（OCXO），温度补偿晶振（TCXO）,压控晶体振荡器（VCXO），时钟晶体振□荡器,精密AT，SC，IT和FC切割晶体，石英，PZT，铌酸锂，Langatate和YCOB换能器毛坯。为市场提供广泛的服务于新的空间和卫星通信，航空航天与航空电子设备，军事和国防，移动通信，5G蜂窝和电信，自主和智能车辆，商业无人机。
Bliley比以往任何时候都更加关注OCXO恒温晶振，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振和精确定时设备。我们「努力实现不可能，并不断受到客户创新的启发。我们在产品中结合了最新和最好的技术，今天，Bliley Technologies是低噪声频率控制产品设计和制造的全球领导者。我们总部位于美丽的伊利宾夕法尼亚州，占地64,000平方英尺的制造工厂使我们成为美国唯一一家在同一工厂内生产石英晶体和振荡器的公司之一。这使我们经验丰富的石英晶体振荡器和机械工程师能够与我们的生产团队密切合作，开发出整个频率控制行业中一些最强大的设计。
| Parameter | Conditions | Values | Unit | ||
| General | MIN | TYP | MAX | ||
| FrequencyRange | 1.5 | 150 | MHz | ||
| FrequencyStability | |||||
| Vs.Temperature(1°CSteps) | SeeOptions(Max) | ±25,±50,±100 | ppm | ||
| Referencedto+25?C | |||||
| Perturbation* | ±3 | ppm | |||
| Aging | 1stYear | ±3 | ppm | ||
| SupplyVoltage(Vdd) | OptionB | 1.62 | 1.8 | 1.98 | Vdc |
| OptionD | 2.97 | 3.3 | 3.63 | Vdc | |
| CurrentConsumption | 1.5–10MHz | 10 | mA | ||
| 10–39MHz | 20 | mA | |||
| 40–60MHz | 30 | mA | |||
| 60–100MHz | 40 | mA | |||
| OutputControl | Enabled-High | ||||
| Disabled-Low | |||||
| StartupTime | 5 | mSec | |||
| MoistureSensitivityLevel | 1 |
Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MHZMBN-ABCT晶振
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶Ψ 振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导⊙致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶▆振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件①下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
