TXC晶振,有源晶振,BF晶振,差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体◣振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单◥元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验ξ证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时ㄨ间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术◥中表面处理〇技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使7050晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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TXC晶振规格 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件∩ |
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标准频率 |
f_nom |
50-1600MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1μW |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C |
超出ζ标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
15pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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电源电压 |
V |
2.5-3.3V |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
| ManufacturerPartNumber原厂代码 | Manufacturer品牌 | Series型号 | PartStatus | Type类型 | Frequency频率 | FrequencyStability频率稳定度 | OperatingTemperature工作温度 | Current-Supply(Max) | Ratings | MountingType安装类型 | Package/Case包装/封装 | Size/Dimension尺寸 | Height-Seated(Max)高度 |
| BFA0020001 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 100MHz | ±50ppm | -10°C~70°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA2500001 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 125MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA2570003 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 125MHz | ±30ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA5000008 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 150MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA5500001 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 155.52MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA5670004 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 156.25MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
TXC有源晶振产品列表：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影』响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件〓改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保7050六脚贴片振荡器产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与㊣ SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械●应力而导致焊接部分剥落或封△装分裂（开裂）。尤其在焊接∏这些产品之后进行电路板切割时,务必确保︻在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小〓的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接ξ 陶瓷封装石英晶振时,在温度长时【间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断∑裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面※式产品
产品的玻璃部分直▲接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分▓裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性卐受到破坏。六脚SMD晶振当有源晶↓振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将※其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部▅分进行修正。在该密封部分上⊙施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负①机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在◇定电路板上。
TXC晶振,有源晶振,BF晶振
TXC晶振,有源晶振,BA晶振,BA50070002晶振