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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选︼康华尔

                首页 Bomar晶振

                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                产品简介

                1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智∩能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低∞相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高◆温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

                产品详情

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                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                贴片晶振本身体积※,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一∑ 种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电█脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的∑高温回流焊曲线特性.

                Bomar晶振公司成立于1963,是一家为商△业和双向无线电行业提供石英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具㊣ 有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的←需求对我们不断增长的客户群非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机╲构.Bomar很快成为这个市场的领先供应商,但在产品质量,快速周转时间和无与伦比的客户服务方面始终得到认∴可.

                1988,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟振荡器,石英晶〇体振荡■器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振,石英晶◆体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控卐制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.

                90年代初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立∑ 了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格的★产品.这些关系是在Bomar对其流程和产品进△行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶≡体振荡器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于提供高性能频率控制解决ζ 方案的承诺,这些解决@方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

                晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时装置,通过向晶体附近或晶体上○的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压♀.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确※的谐振频率.

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                Frequency Range 26.000 - 54.000 MHz
                Frequency Tolerance at 25ºC. ±30ppm - Standard
                ±10ppm to ±50ppm - Available
                Operating Temperature Range 0oto +70oC. - Standard
                -40oto +85oC. - Available
                Frequency Stability ±50ppm - Standard
                ±10ppm to ±50ppm - Available
                Load Capacitance 8pF to 100pF or Series Resonant
                Shunt Capacitance 3.0pF max.
                Resistance See Below
                Aging ±3ppm/year max.
                Drive Level 10uW typical / 100uW max.

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                BC63

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                Bomar晶振,BC63晶振,BC63EFD120-30.000000晶振

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况▆.

                安装方向

                石英晶体振荡的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安№装方向是否正确①.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡↓和/或非正常工作.

                有源晶振的负载电容与阻抗▲

                负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置♀为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别︾是设置电抗,根据规范的负『载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器々的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻〓抗测量可以忽略.

                抗冲击

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌□落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶←片都是贴片晶振制作而成╱的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上→焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐@ 高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶〖振之前,应检◆查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行◥焊接,请联∑系我们以获取耐热的相关信息.

                BC63-1

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