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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 Bomar晶振

                Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振

                Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振

                产品简介

                3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶♂振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频ζ 率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

                产品详情

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                Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振

                3225mm体积的石英晶△体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型〓,编︽带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路「,程控交换系统,无线发射基站.

                Bomar晶振公司成立于1963,是一家为商业和双向无线电行业提供石英晶体的←制造商.为了满足严▅格的FCC规范,业务性质要求在宽频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不断增长的客户群╲非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机构.Bomar很快成为〒这个市场的领先供应商,但在产品质量,快速周转时间和无与伦比的客户服务方面始终得到认可.

                1988,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始卐使用晶体,还开始使用时钟晶√体振荡器,石英晶体ξ振荡器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振,石英晶体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的∏制造设备,以更小的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位Ψ 噪声和低抖动.随着这些变化和最先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密♀公差和稳定性.

                90年代↓初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符合Bomar规格∴的产品.这些关系是在Bomar对其流程和产品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡【器,VCXO压控晶振TCXO温补晶振的低成本资源,延续了我们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案◇的承诺,这些解决方案在价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.

                晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定〖时装置,通过向晶体附近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性.当∩场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具☆有精确的谐振频率.

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                Frequency Range 10 - 250 MHz - CMOS
                10 - 1500 MHz - LVDS
                10 - 1500 MHz - LVPECL
                Supply Voltage 2.5Vdc or 3.3Vdc
                Current Consumption 45mA max. - CMOS
                45mA max. - LVDS
                60mA max. - LVPECL
                Temperature Range Operating 0℃ to +70°C. - Standard
                -40to +85°C. - Optional
                Storage -55to +125°C.
                Frequency Stability ±10ppm to ±100ppm
                Pull Range ±50ppmto ±100ppmmin.
                Control Voltage (2.5V) 1.25V±1.25V
                (3.3) 1.65V±1.65V
                Output Load 15pF - CMOS
                100 ohms - LVDS
                50 ohms - LVPECL
                Symmetry (Duty Cycle) 45% to 55%
                Output rise and fall time (tr/tf) CMOS - 3nS max., LVDS & LVPECL - 0.6nS max.
                Pin 2 Tri-State Output enable voltage No connection
                (option) Output enable voltage 70% Vdd min.
                Output disable voltage 30% Vdd max.
                Start up time 3mS max
                Aging ±3ppm/1st year max.
                Phase Jitter RMS (12 KHz ~ 20MHz) 1.5pS max.

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                B1825-BABS3T6N-20.000000

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                Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石◆英晶振产品特性,并导致塑料封装里的①线路击穿.必须避免这种情况.

                安装方向

                石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此♀安装时,请检查安装方向是否正确.

                通电

                不建议从中间电位和/或极※快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

                有源晶振的负载电容与阻↙抗

                负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值【.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和◤输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题¤例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入ω阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗①阻抗测量可以忽略.

                抗冲击

                抗冲击是□ 指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿◆使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而↑成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐∑ 高温晶振产品甚至晶振㊣使用更高温度,会破坏晶█振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品ㄨ在下列配置条件下进行焊接,请联←系我们以获取耐热的相关信息.

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