Bomar晶振,B1825-ADDS3N-20.000000晶振,低抖动晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补∑ 晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低█电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家为商业和双向无】线电行业提供石英晶体的制造商.为了满足严格的FCC规范,业务性质要求在宽○频率范围内具有严格的公差和高稳定性晶体.快速生产的需求对我们不断增长的客户群非常重要.我们的许多客户都是当地,州和联邦警察和监督机构.Bomar很快成为〗这个市场的领先供应商,但在产品质量,快速周转时间和无与伦比的客户服务方◤面始终得到认可.1988年,博马尔开始建立OEM客户群.来自电信,计算机,医疗,安全,商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体,还开始使用时钟晶体振荡■器,石英晶体振荡器，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，石英晶体谐振器等.为了满足产品要求的这一变化,我们重新设计了我们的制造工艺,并增加了新的制造设备,以更小■的封装生产晶体和振荡器,具有更高的频率,低相位噪声和低抖动.随着这些变化和最♂先进的测试设备的增加,Bomar的国内制造工厂继续为频率控制产品提供与1963年相同的快速周转,高可靠性,紧密公差和稳定性.
在90年代→初的强劲增长期间,Bomar与少数精选的亚洲工厂建立了紧密的合作关系,以生产符¤合Bomar规格的产品.这些关◎系是在Bomar对其流程和产品进行认证后才建立的.今天,Bomar拥有大量晶体,时钟晶体振荡器,VCXO压控晶振和TCXO温补晶振的低成本资源,延续了＠我们50年来致力于提供高性能频率控制解决方案◥的承诺,这些解决方案在♀价格,质量和客户支持方面达到或超过客户的期望.
晶体(XTAL)-正确切割和安装石英晶体成为高质量的定时装置,通过向晶体附□近或晶体上的电极施加电压,可以使其在电场中弯曲.这种性质称为压电性♀.当场被移除时,石英将在其返回其先前形状时产生电场,这可以产生≡电压.石英晶体的行为类似于由电感器,电容器和电阻器组成的电路,具有精确的谐振频率.
| Frequency Range | 1.544 - 77.760 MHz | |
| Supply Voltage | 3.3Vdc or 5.0Vdc | |
| Input Current | 60mA max. | |
| Temperature Range | Operating | 0℃to +70℃. - Standard |
| -40℃to +85℃. - Optional | ||
| Storage | -55℃to +105℃. | |
| Frequency Stability | ±10ppm to ±100ppm | |
| Pull Range | ±50ppmto ±150ppmmin. | |
| Control Voltage | (3.3V) 1.65V±1.50V (5.0V) 2.5V±2.5V | |
| Output Load | 15pF | |
| Symmetry (Duty Cycle) | 40% to 60% | |
| Output rise and fall time (tr/tf) | 10nS max. | |
| Start up time | 10mS max. | |
| Aging | ±3ppm/1styear max. | |
| Phase Jitter RMS (12 KHz ~ 20MHz) | 1.5pS max. | |
Bomar晶振,B1825-ADDS3N-20.000000晶振,低抖动晶振
热影响
重复的温度巨〇大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这↓种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及▲崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位↓和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载⌒ 电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗♀值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电≡平不会满足时,指定的值这可能会★导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量∮输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同≡的负载阻抗的晶体振荡器,测量输〓出频率或输出水平高,阻抗阻抗测▂量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损◥坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为∩无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶＠ 振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上∏焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶◆振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振∑之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品↘在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
