贴片石英晶体⊙,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域←,因产品小型≡,薄型优势,耐环境】特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥⊙优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,VCXO晶振,ASEV低功耗振荡器.贴片晶〗振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振＠ 本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出■色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造厂家,与机电时间同步,权力,Abracon晶振连通性和射频解〇决方案宣布音频和视频解决方案指南强调石英数码相机晶振》晶体产品适合使用者应用程序→如机顶盒,虚拟现实,便携▂式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱＠片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.

石英晶振多々层、多金属的溅射镀膜ξ　技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻♀克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材∮的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

Abracon晶振	ASEV晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V~+3.3V
频率范围	1.50MHz~54.00MHz
频率稳定№度	±100ppm
工作温度	-10℃~+70℃
保存温度	-40℃~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端▃子软焊性的老化.

请在没有直射阳光,不发生结露的场╱所保管.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致石英晶体振◆荡器振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会∏导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

粘合剂

请勿使用可能导〓致低功耗晶振所用↘的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体〓单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)