Abracon晶振,有源贴片晶振,ASE2高质量振荡器.3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小◣型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好╳的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退▓火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶▽振的年老化特性.
Abracon的Pierce分析仪系统（PAS）由我们的工程师设计,Abracon进口晶振可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择. PAS测试验证了电路㊣中的石英晶体性能,同时测量晶体,晶体振荡器和印刷电路板寄生效应.测试△系统中所有变量的帐户,并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板和振荡器实现理想的匹配.这对于使用下一代需要最佳gm因⊙子的节能技术尤其重要.
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Abracon晶振 |
ASE2晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V~+3.3V |
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频率范围 |
32.768KHZ |
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频率稳定度 |
±100ppm |
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工作温度 |
0℃~+70℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
机械振动的∩影响
当低功耗晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂☆鸣器,以及喇叭等,输出频率◣和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响≡,我们推荐事先检查并按照下列安装↘指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于√音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量●或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时ξ请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
热影响
重复的♀温度巨大变化可能会降低受损害的高精ξ 度石英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情『况.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏32.768K晶振产品特性并影响这↘些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查》安装条件.同时,在安装前后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.
激励功率
在晶←体单元上施加过多驱动力,会导致▅进口低功耗晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
