Abracon晶振,智能家居晶振,ABS10无源晶体.贴片石英晶体,体积小,焊接可︽采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产※品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高▅温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
公司已通过iso9001 - 2008认证,并在德克萨斯州、加利福→尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰、以色列、匈牙利、英国、德国等地的德州和♀销售办事处获得设计和应用工程资源.我们广泛的产品线服务于商业、工业、消费※者和选择的军事应用,并通过Abracon晶振的全球分销网络提供.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高5.0x1.8晶振主要参数◤的稳定性,以及提高石英晶振的年■老化特性.
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Abracon晶振 |
单位 |
ABS10晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求№,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英32.768K晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使∑ 用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注□意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操∮作.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
