普通石英Ψ晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的【石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲▆线要求.

Abracon晶振,石英晶振,ABM8X晶振,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条ω　件下也能发挥稳定的起振特性,产品本◆身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振真空退火技※术：3225晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程︾中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对卐晶体组件进行≡退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要∑　参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

晶振规格	单位	晶振频△率范围	基本条件
标准频率	f_nom	24，32MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55C ～ +155°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频＠率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10PF	不同←负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如【下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

石英晶振自动安装和真空化引发的冲↓击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能√将冲击降至最低,并确保在安装︻前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请∮重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶★振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷①制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接』这些产品之后进行电路板切割时,3225贴片晶振务必确保在应力较小的♂位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张◎系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重︼复变化时可能导致端子焊＠接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或々用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶振的引脚需弯曲成下♀图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。小型石英晶体谐振器所以№在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

Abracon晶振,石英晶振,ABM8X晶振