Abracon晶振,石英晶振,ABM3晶振,两脚贴片ζ 晶振,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶『振具有优良的电气特性,耐环境性能◇适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求︽在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很¤小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动∩)与主振动(厚度切变振动)的耦↓合加强，从而造成如若石英◣晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦╲合导致石英晶振的晶片№不能正常工作，从而导致产品在客①户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶→片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术→问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶卐片设计的计※算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
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晶振规格 |
单位 |
晶振频率范围 |
基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8-54MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +90°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C ～ +60°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标∏准的规格说明,请联系我们以便获取相关」的信息,http://www.shubhamdrill.com/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
18PF |
不同负载◤电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
各项注意事项①：
晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明☉或产品目录规定使ぷ用条件下使用。因很多种晶振产◣品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项↑也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会〖有所差别。
无源贴『片晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格■要求⌒ 。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的陶瓷面封装无源晶☆振.但是为了超薄型晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事〗项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致♂的不良不负任何责任。
机械振动的影响
当石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电ぷ扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭】等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管超小型SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下◤列安装指南进行操作。
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