Abracon晶振,石英晶振,ABM10晶振,贴片石※英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性＠ 要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶ζ 体振荡器,在极端严■酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振的真空封装技术：是指石英32.768K晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关▂键技术之一
|
晶振规格 |
单位 |
晶振⊙频率范围 |
基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
12-55MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40～ +125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-10°C ～ +60°C |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请▓联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/ |
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
10PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性〗并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶╳振产品未撞击机器或其■他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装①晶振与SON产品
在♂焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥♂落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,高精度SMD晶振务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷↑封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断々裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接▽弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当有源晶□振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免ㄨ发生分裂。当该∮引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损◣坏。贴片石英晶振所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
Abracon晶振,石英晶振,ABM10晶振
