Abracon晶振,微处理器晶体,ABL插件晶振.引脚焊接型石⊙英晶体元件.工厂仓库长时间大量库╱存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用〒负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
Abracon的Pierce分析仪系统（PAS）由我们的工程师设计,Abracon高精密石英晶振可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择. PAS测试验证了电路中↘的石英晶体性能,同时测量晶体,晶体振荡器和印刷电路板寄生效应.测试系统中所有变量的帐户,并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板和振荡器实现理想的匹配.这对于使用下一代需要最佳gm因子●的节能技术尤其重要.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除无源晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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Abracon晶振 |
单位 |
ABL晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.579MHz~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
0℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
机械振Ψ 动的影响
当环保晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压⊙电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
自动安装时◣的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未ω对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未□ 撞击机器或其他电路板等.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口欧美晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路】击穿.必须避免这种情况.
