Abracon晶振,进口插件晶体,ABL6M晶振.插件晶振本身体积小,轻型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码『产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通∮的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英〓晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技←术之一.石英晶振该△选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工╱艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的进口晶振附着力〒增强,贴片晶振频率更加〇集中,能控制在最小ppm之内.
Abracon公@ 司成立于1992年,总部∏位于德克萨斯州的斯派伍德,是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商.Abracon无源晶振提〓供了广泛的石英定时晶体和振荡器,MEMS振荡器,实时时钟(RTC),蓝牙模块,陶瓷谐振器,锯滤器和谐振器,功率和射频↘电感,变压器,电路保护元件和射频天线和无线充电线圈.
Abracon晶振 |
单位 |
ABL6M晶振 |
石英晶振基本∏条件 |
标准频率 |
f_nom |
12.000MHz~30.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
0℃~+70℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联▃系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温▲度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下↓表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内ξ 部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性←卐.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅◇焊料.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特︼性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽⌒可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新∩检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱▅动力,会导致高性能石英晶体特性★受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品∞特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
机械振动【的影响
当低功耗晶振产品上存在任何给♀定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂Ψ鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种↙现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动→的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.