Abracon晶振,时计产品晶振,AB38T高质量晶体.进口插件石英晶振本身体积︼小,轻型石英晶体谐※振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产∮品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,是对应陶瓷谐振√器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性◢价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
石英晶振高精度╱晶片的抛光技术:进口晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高∞技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐↑振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下∏工作.使用先Ψ进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
Abracon公司的产品是COTS - 商业现货产↘品; 适用于商业,工业和指定的自动化应用. Abracon晶振的产品不〓是专为军事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何「需要高可靠性的应用而设计的.Abracon旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制◣晶体振荡器（VCXO）解决方案标准尺寸为9x14mm.同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和↑仪器应用.
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Abracon晶振 |
单位 |
AB38T晶振 |
石英ζ晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我☆们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征∞ |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的』冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体谐振器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安⌒装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检」查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.
激励功率
在晶体单〗元上施加过多驱动力㊣ ,会导致进口石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降★低受损害的普通无源晶振的产】品特性△,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
机械振动〓的影响
当低功耗环保晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬☉声器,压电蜂鸣器,以及喇叭〗等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象∴对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列▓安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想◣情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件※的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所←不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无〗铅焊料.
