Abracon晶振,32.768K时钟晶振,AB26T插件晶体.插件石英晶体,产品本身小型,引脚焊接晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品【小型,轻型优势,耐环境特性,包括耐¤高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到↑了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英〖晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振∑ 必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺⊙序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的环保晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
Abracon的Pierce分析仪系统（PAS）由我们的工程师设计,Abracon晶振可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择. PAS测试※验证了电路中的石英晶体性能,同时测量晶体,晶体振ぷ荡器和印刷电路板寄生效应.测试系统中所有变量的帐户,并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板╲和振荡器实现理想的匹配.这对于使用下一代需要最佳gm因子的节能技术尤其重要.
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Abracon晶振 |
单位 |
AB26T晶振 |
石英晶振基本¤条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+60℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20ppm ±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规■格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如※下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏有源晶振产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器★.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变→时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶振▃未撞击机器或其他电路板等.
激励功率
在晶体单元上施加过】多驱动力,会导致进口环↓保晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的普◥通∞石英插件晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
机械振动的影响
当32.768K晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率︽和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声▅波(SAW)谐振器/声表面↘滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体√特性可能会受到影响,而且内♀部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法▓确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对石英水晶谐↘振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
