SMI是Crystal Technology的新兴领╲导者。我们积极为电子社会做出贡献，在稳步的」研究和努力的基础上，快速开发先进的水晶产品。我们专№注于最新的SMD版本的石英晶振单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本，我们还可以提供通孔型产品。
SMI晶振,贴片晶振,93SMX(A)晶振,无源贴片晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品◣小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英√晶振曲率半径加工技术：进口晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用⌒ 的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工【艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率▼半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的↓计算）。
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SMI晶振规格 |
单位 |
93SMX(A)晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
4~50MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+70°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
300μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50×10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频ω 率温度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
16pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示ぷ |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照◤内部板体特性。(2) 在设计8045封装陶瓷面晶振时请参█考相应的推荐封装。(3) 在使用焊◣料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用※无铅焊料。SMI晶振,贴片晶振,93SMX(A)晶振,无源贴片晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境ㄨ下长时间保存时,会影响8045二脚贴片晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外■盒与卷带。外部压力¤会导致卷带受到损坏。
耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏8045mm石英晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用︻产品。在下列回流条件下,对产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流▓条件。安装→这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装▂条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊▲接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
NAKA晶振,贴片晶振,CU803晶振,贴片石英晶振
KYOCERA晶振,无源晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振