ACT晶振,OSC晶振,9325石英振荡器.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻√实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本╳身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案我们与Esterline研究和设▓计（ERD）的合作使我们能够突破高精度石英晶振技术的界限.这些突破性有源晶↘体振荡器产品为TCXO和OCXO设立了新标∏准,创造了当今市场上性能最高,最精确的㊣振荡器技术.
石英晶振高精度「晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终←使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
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ACT晶振 |
9325晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
0.9V,1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V,5.0V |
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频率范围 |
1.00MHz~60.00MHz |
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频率稳定度 |
±20ppm~±100ppm |
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工作温度 |
0℃~+50℃ -40℃~+85℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
静电
过高的静电可☆能会损坏石英晶体振荡器,请注意抗静电』条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用耐高温⌒晶振.这个温度涉◥及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至3225有源晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需∴要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程卐中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用家用电器晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
