智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动Ψ通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能○手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴※片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ACT晶振,有源晶体振荡器,9225晶振.小体积贴片「2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因※本身体积小等优势■,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×1.0mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要▆求.

自1986年以来,ACT晶振科技公司以前的高级晶体技术我们不仅仅是频率控制以工程为主导≡的技术支持定制设计/非标准╲频率,晶体和微控制器匹配①服务样品,库存位于英国的内部技术实验室广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持已发展成为高性能频率控制产品的领先设计ω　合作伙伴.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了∮去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操◆作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒◎的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去︾除,而石★英贴片晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了卐不稳定.

ACT晶振	9225晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	0.9V,1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,3.3V,5.0V
频率范围	1.00MHz~60.00MHz
频率稳定度	±10ppm~±100ppm
工作温度	0℃~+50℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

使用环境(温度和湿度々)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿≡环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露↘的产生.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破←坏产品特性或损害石英晶体振荡器.如需在+150°C以上〇焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情【况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在▲下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装↓过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应√避免照射.

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用进口晶振.即使少量的卤素』气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿∮使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在■处理的时候,请使∮用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并〓进行接地操作.