AKER晶振,高精密贴片晶振,49M音叉表晶.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振曲率半径加工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英压电晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
安碁科技成立于西元1990年,主要从事高精度石英晶振产品的研发、制造及销售.拥有深厚的研发技术底蕴,为晶体振荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目标迈进.科技不断的进步,安碁科技亦不断提升技术服务.透过与客户紧密的互动,了解客户需求,提供客户全方位的技术支援─Total Solution； 贯彻安碁诚信〒为首、专业化客户服务及品质优先的理念.
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AKER晶振 |
单位 |
49M晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
3.500MHz~40.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的环保晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
陶瓷包装产品
(1)在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断ξ 裂,请事先检查焊接特性.
(2)陶瓷ξ封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英SMD晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
