ACT晶振,智能手机晶振,3225G-SMX-4晶体.进口贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自●动贴片系统,产品本身╲小型,表面贴片晶振,特别适用〒于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括』耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电※气特性,满足无铅焊接的高温回←流温度曲线要求.
我们与Esterline Research and Design(Esterline)合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛↘刻的应用.通过使用Esterline的专有技卐术,我们为市场上最高性▃能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持.通过Esterline,我们突破耐高温Ψ 晶振技术的界限.这些突破性产品∞为TCXO和OCXO树立了新标准,为市场带来了⊙新的性能水平.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区☉域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电ζ 阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超【小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
ACT晶振 |
单位 |
3225G-SMX-4晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10.000MHz~64.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20℃~+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于〖超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的︽规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6pF~20pF |
不同负〖载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无①法产生振荡和/或非正常工作.
晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电→子零部件同时作业,但如果是超♀过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.
有关3225晶振产品的回流焊焊№接温度描述※,请参照“表面贴装型晶体产品的♂回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅※仅是对单个压电石英晶体产品进行试验所」得的结果,因此请根︾据实际使用状态进行确认.
由于音叉型〗晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破々坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先ω根据实际使用状态进行确认.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设■计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过①度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些◣进口石英晶体︻振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对进口晶振产品→特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装↓条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.