CTS晶振,VCXO晶振,315压控晶体振荡器.5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温ζ 补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
CTS进口石英晶振公司成立于1896,是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和制造商.公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值.CTS的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务.
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CTS晶振 |
315晶振 |
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输出类型 |
HFF/ HCMOS |
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输出负载 |
10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+3.3V |
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频率范围 |
100.00MHz~170.00MHz |
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频率稳定度 |
±50ppm |
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工作温度 |
-20℃~+70℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
粘合剂
请勿使用可能导致高精◆度晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一¤个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用普通有源5032晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.
晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注ぷ意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操√作.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
