ILSI晶振,32.768K时钟晶振,26晶体.插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的︽使用.并且可用于安全控制装置【的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶@振,在极端♀严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可ξ 靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅ω焊接的回流温度曲线要求.
ILSI America LLC提供广泛的频率控制产◆品,我们的主要业务是开发和供应基于无源晶振或压电晶体的产∞品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英或压电晶体.我们的晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.
石英晶振Ψ 在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温↑度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于圆片晶振,X、Z轴较难区∞分,所以石英进口晶振对精度要求高的产品(如部分定单的UM-1),会在X轴方向进行ζ 拉弦(切掉█一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点『点在Z轴上.保证晶振产◇品的温度特性.
ILSI晶振 |
单位 |
26晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联︽系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求〓,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体◣产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至贴片低功耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况◤的回流条件.安装这→些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查卐.如果需要焊接的晶体产▽品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
(1)使用AT-切割晶体和表面声↙波(SAW)谐振器/声表面滤》波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特△性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可↓能导致腐蚀或溶解美国晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材①料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质☉量,降低性能.)
自动◣安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口家用电器晶振.请设≡置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特∴性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装〖前后,请确保石英晶振未撞击机器〇或其他电路板等.