小型贴片石英晶振主要采用了Ψ ，先进的晶片的抛光工〓艺技术，是︽晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐∏振电阻，使精度得到了很Ψ大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具㊣　有薄型表面贴片型石英晶体谐振∏器,特别适用于有▓小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

Oscilent晶振,250-3.6864M-20-S-TR晶振,小体积贴片晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器卐,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐◥振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅◇焊接的高温回流焊曲线特⌒　性.

Oscilent Corporation是一家频率控制设↑备制造商，致力于以最高水平的客户服务为客户提供低成本，高质量的产品。我们认识到，盈利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致Ψ 力于丰富我们的客户和员工，并保持促进个人和职业发展的※工作环境。

Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商，提供SAW滤波器，石英晶体，晶体振◣荡器，晶体滤波器和陶瓷谐振〗器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包⊙括石英晶体谐振器，温补晶振（TCXO）和压控晶振（VCXO）振荡器的广泛定制和标准功能，以及每个焦点产品类别的完∞整设计和开发功ㄨ能。Oscilent为世界所有主要开发和制造◤区域的OEM，设计和合同制造客户提供服务。

Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器♀和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26％以上，巩固了Oscilent作为全球」第四大SAW过滤器生产○制造商的地位。投资扩展到生↓产的各个方面，包括№射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以■及其他开发工程师的招聘〗将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产■品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本，并允许我们的客户群更快地完成技术︻支持咨询。Oscilent是频⌒　率控制产品的世界级制造商，包括创新和技术先进的移动通信设备，包括双工器，RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体（DAB / DMB，CATV，DTV），无线电通信（WLAN，WLL，ISM频段，GPS）以及卫星和弹药通信。Oscilent是全球频率①控制设备制造商，在SAW滤波器，石英晶体振荡器，陶瓷谐振器和石英晶体产品类别中提供广泛的优质产品。

1990年：生产于中国深圳的石英晶体和晶体滤波器

1993年：生⊙产于韩国Oscillator / TCXO温补晶振/ VCXO压控晶振

1996年：工厂获得ISO-9000认证

1998年：中国工厂被评为全球最大的晶体滤波器制造商之一

1999年：Oscilent美国营销/销售办事处在→Irvine CA成立

2000年：增加SAW滤波器制造能力,SAW过滤器研发中心成立

2001年：获得SAW滤波器制造高科技产品奖,Oscilent成立为California S Corporation

2002年：Oscilent成立美国工程支持小组,全系列PECL产品类别在美国推出,SAW过滤器生♀产的ISO9001认证

2003年：SAW过滤器生产的】ISO14001认证

2007年：TS16949 SAW过滤器生产认证

Parameter	Conditions	Characteristics	Units
FrequencyRange	fO	3.000~85.00	MHz
FrequencyTolerance	Ref@+25°C	±30 std. (±5 ~ ±100avail.)	PPM
TemperatureStability	TL	±50std.(SeeTable2)	PPM
OperatingTemperature	TOPR	-10~+60std.(SeeTable2)	°C
StorageTemperature	TSTG	-55~+125	°C
Resistance	ESR	(SeeTable1)	Ohms
Modeof Operation		(SeeTable1)
ShuntCapacitance	CO	7.0max.	pF
LoadCapacitance	CL	20.0 std. (8 ~ 50 and Seriesavail.)	pF
DriveLevel	DL	0.1 ~1.0	mW
Aging(FirstYear)	@+25°C	±5.0	PPM/Y
InsulationResistance	IR	500(DC100±10V)min.	Mohm

Oscilent晶振,250-3.6864M-20-S-TR晶振,小体积贴片晶振

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低≡受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的◥线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安♀装时,请检▓查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡¤和/或非正常工作.

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定╳的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为∮负载阻抗输出频率和输出电●平不■会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电◣抗,根据规范的负载阻♂抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率』或输出水平高,阻抗→阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴∑装过程中受到冲击.如果▲产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照『成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶▓振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配△置情况的回流条件.安装这些∮贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的ξ　晶振产品在下列配置条件下↑进行焊接,请联∮系我们以获取耐热的相关信息.